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随着AI和物联网的持续演进以及智能驾驶和机器人的兴起，对时间和空间的精确感知成为了焦点。在这样的时空感知背景下，北斗芯片机遇与挑战并存。为了满足新一代智能终端的要求，北斗芯片需要具备一系列核心能力。

北斗芯片需以高精度定位为基础功能和优势之一,为各类终端提供厘米级或者更高精度的定位导航信息,以支持时空感知能力的构建。

北斗芯片需对全球卫星导航系统(如BDS、GPS等星座)及惯性导航系统进行深度融合,形成多源融合的定位导航解决方案。这可以利用各系统的长处,根据终端和应用场景需求,提供更好的定位性能。

针对不同载体和场景进行匹配和定制,提供最优解决方案。

2、他们仍未有“更适合”的智能时空感知软硬一体解决方案，以实现整体感知系统的突破性进展。

MCT首款“智能时空感知芯片”是“软硬一体化设计”，具备射频、基带和L3级量产算法的GNSS SOC芯片，以“完整体形态”实现与载体系统的“最优化”匹配，提供“更可靠、更安全、更精准的量产定位解决方案”。

MCT芯片设计团队具备射频、基带、SOC等全栈设计能力，核心团队来自半导体、手机、卫星导航等行业头部企业，他们曾主导/参与近十款GNSS芯片设计研发项目，40+流片项目经验，设计工艺覆盖180nm到3nm。其中，团队负责人具备20年芯片设计经验，曾任AMD首席工程师、验证构架师，IBM高级工程师，曾担任SoC开发和技术方案负责人，负责/参与MCU, SOC以及服务器CPU的设计和验证工作。

强抗干扰能力。射频、基带解调、算法软件一体协同，显著降低相位噪声，100khz达到 -100dB，大幅提升复杂场景下的“可靠”定位体验。

基带深度定制。深度定制的基带算法，最大匹配后端算法，达到性能最优。其中，包括自适应滤波算法，针对电离层闪烁、多路径效应等进行动态优化，保证信号持续稳定跟踪。还可结合载波并行搜索，通过并行化处理，大大加速卫星信号的初始捕获，缩短冷启动定位时间（TTFF）。

增加冗余备份和检错纠错能力。面对强振动/高温工作场景，从芯片工艺到设计做针对性的保护增强。其中，芯片接口具备强ESD保护，并通过AEC-Q100封装测试。

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