第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文

8月11日，鼎龙股份发布关于公司抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告。

(资料图)

据披露，鼎龙股份控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司（以下简称“鼎泽新材料”）的多晶硅制程、氮化硅制程共3款抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单。这是继公司此前介电材料抛光液、以自产氧化铝研磨粒子为基础的金属抛光液、钨抛光液、大硅片抛光液产品相继获得客户订单后，在完善全制程CMP抛光液市场服务方面取得的又一重要进展。

多晶硅（Poly-Si）与氮化硅(SiN)复合结构整合工艺是芯片器件制造流程中的关键，而平坦化制程更是重中之重，所使用的多晶硅抛光液(Polyslurry)技术难度相当高。截至目前，公司是某主流芯片制造大厂多晶硅制程抛光液产品通过验证的唯一国内供应商，其难点在于抛光液中的核心原材料研磨粒子难以自主化改良。公司抛光液团队自去年开始与该客户合作，针对芯片器件结构微观尺寸差异，自主合成定制化的研磨粒子，经过与客户紧密的技术配合，实现量产线验证通过。此次合作是公司在该主流客户首张单笔超过500万元的CMP抛光液订单，标志着鼎龙抛光液产品达到行业一流水平，获得客户认可。

目前，公司其他各制程CMP抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，部分重点型号产品有望在今年下半年导入客户。产能方面，武汉本部工厂一期年产5000吨全自动化抛光液生产线能够满足客户端现期订单需求，仙桃年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于今年第四季度全面竣工，开始试生产供应，为后期持续稳定放量奠定基础。

来源：集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察（重点企业或园区）

最新日程如下

*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。

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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）

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